熱流(熱傳) Thermal
簡單而言，電子產品或是物體，因為環境溫度，或是運作時，動能轉換成位能，
過程中，所產生的熱量，因為囤積，產生的問題。
依照問題進行對症下藥，這就像生病與發燒、感冒，需要看醫生進行問題的還解，
以及解決發炎位置，消炎降熱。
基礎分別為 液態 、氣態、固體差異與觀念:
1. 黏性流體力學>>> 液態以傳導與對流方式。 (例如:陶瓷鍋中的液態、血管血液流動...等等。)
電子產品中，最值觀得是目前常見得 水冷散熱相關技術，值觀上，是透過水的液態特性，
搭配機構設計，進行熱問題改善
好比，當你曬太陽，天氣熱，你的感受很熱，透過吹電風扇，或是冷氣，讓你溫度降下來，
當你感受熱時，血液會循環，而產生感受，沖冷水或是冰敷時，可以降溫的概念。
例如:
花室或是人潮眾多的地方設置灑水降溫。
切削油的作用。
2. 熱對流>>>氣態對流。 (例如: 電風扇、散熱風扇、冷氣與空調，陶瓷鍋蓋的作用...等等。)
空氣流動中，自然對流與強制對流，進行熱問題的改善。
科技上，多配製風管，冷氣，檔板，以及各項通風對流之設計，降地環境溫度，以及各項應用配製，進行相關應用。
(上圖 )渦流產生器，業界又稱為檔板(三角型檔板)，用於阻流強制對流的空氣流動，
依造可製造循環的方式擺設，使空氣產生循環。例如: 山谷，因流動空氣撞到山壁，
或是又居有高低差，就會使空氣氣流有溫度上的差異
3. 熱傳導>>>固體傳導。 (例如:鰭片、陶瓷鍋本體、金屬元件 ....等等。)
電子產品中，電路配置的良導率，京油電路配置計算，導通量經過元件或是電阻，走電時，留下的電廢熱，
經由電路良好配製、物件材質、散熱模組，三管齊下，改善熱問題降地發熱與故障問題。
科技上，常用到是機構或是構造、材質傳導率，以及元件熱傳率(有就是溫箱測試。) ，這些零零總總得細為項目，
大致總和降地溫度。
(上圖) 手機機殼內部，鋁合金材質，也同是關於熱傳導之特性應用。例如:海邊，早晚溫差，
因為水的液態與砂子的固態，雙向的溫度吸熱與散熱的特性，還有材料性質的概念。
什麼是靜態分析( static analysis )呢?
各項環境條件，所影響的參數條件，以及達到穩定性（穩態）的狀態時，其狀態分析。
* 参數條件：變數 (數學上定義。)
